在SMT和DIP的混合工艺中,为了避免单面回流焊一次,波峰焊一次的二次过炉情况,在PCB的波峰焊 焊接面的chip元件,器件的中心点点上红胶,可以在过波峰焊时一次上锡,省掉其锡膏印刷工艺。
1、红胶一般起到固定、辅助作用。焊锡才是真正焊接作用。
2、波峰焊中防止元器件脱落(波峰焊工艺)。在使用波峰焊时,为防止印制板通过焊料槽时元器件掉落,而将元器件固定在印制板上。
3、再流焊中防止另一面元器件脱落(双面再流焊工艺)。双面再流焊工艺中,为防止已焊好的那一面上大型器件因焊料受热熔化而脱落,要使有SMT贴片胶。
4、防止元器件位移与立处(再流焊工艺、预涂敷工艺)。用于再流焊工艺和预涂敷工艺中防止贴装时的位移和立片。
5、作标记(波峰焊、再流焊、预涂敷)。此外,印制板和元器件批量改变时,用贴片胶作标记。
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pcb上红胶有什么作用
pcb上红胶有什么作用
发布日期:2019/7/23 10:33:45
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