pcb板插件配件印制电路板部件是以印制电路板为安装基板，在其上安装电子和机电元件、器件或其他印制电路板部件，并借板上的印制线路实现电气互连的部件
印制电路板部件结构设计必须考虑电路区划与标准化、组装型式、元件和器件的合理布局、组装结构、冷却方式、机械动态特性等问题。
电路区划与标准化 在系统框图上进行合理划分，并规定在一块印制线路板上安装电路和元件、器件的数量。这就是电路区划。简单的电子设备不存在这一问题，有一块或几块印制线路板就可以解决。但是，在复杂的电子设备中，如在大型计算机，仅中央处理器的器件就达十万块以上。
第四代大型计算机，虽然已采用大规模集成电路，但器件数一般也有几千块。因此，选择最优区划方案是一项复杂的设计工作。设计首先要满足对电气性能的要求，包括功能化与可测试性、走线长度和复杂性、电磁兼容性、故障定位性能和可维修性。其次是外连引线数及其优化。
集成电路已发展到大规模和超大规模的集成度,印制线路外连引线数量急剧增加,严重限制着组装密度的提高和大规模集成电路潜力的充分发挥。因此，在计算机领域应着重研究门针比（即部件中线路数或门数与外连引线之比）的规律，以及如何提高门针比的问题。此外，还要考虑有关可靠性、标准化、品种数，以及组装效率等问题。组装型式 根据功能、元件和器件的数量、组装密度、环境要求、冷却、外连引出线数目以及工艺和材料的要求选择组装型式。
元件和器件的合理布局 必须符合电气性能、工艺、散热和机械要求。 组装结构 根据需要，在印制线路部件上增加不同的附加结构，如骨架、加强筋、各种结构件、面板、手把、插拔附件、屏蔽及连接器等。
冷却方式 常用的冷却方法有：自然冷却、强迎通风冷却、液体冷却、蒸发冷却及半导体致冷等（见电子设备热控制）。机械动态特性 要适应运动状态下工作和运输的要求。
除上述要求外，在设计中还必须考虑人－机联系和可靠性问题。
印制电路板部件组装，从元件、器件准备到部件检验，均已实现机械化和自动化。印制电路板部件组装的设备有元件、器件老化和自动检测分类，元件、器件引线整形,清洗,浸锡等设备,元件、器件自动插装机，自动和半自动绕接机以及各种自动锡焊设备等。电子元件、器件一般都是插入式安装。为提高组装密度，直接用芯片或芯片载体组装。
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