在电子制造业中，印制电路板（PCB）组件越来越小、组装密度越来越高已成为持续的发展趋势。这种趋势的出现不一定是因为PCB组件变得更小，而是因为新设计大幅采用了更多的隐藏了焊接连接的球栅阵列封装（BGA）和其他器件，比如方形扁平无引脚封装（QFN）和栅格阵列封装（LGA）。与较大的有引脚封装相比，这类器件在性能和成本方面通常具有一定优势，因此更小更密的趋势可能会继续保持。
自动光学检测（AOI）是SMT行业中一项成熟的、经过验证的关键工艺控制技术，它在PCB组件生产过程中很大程度上增强了对成品质量的信心。但是，对于PCB组件的内部，用肉眼无法看到的焊接连接要如何检测出来呢？X-ray检测设备正是要找的答案。
由于“隐藏了连接点”的器件被误贴装，而造成了生产的PCB组件不能修复或需要高昂维护成本，而使用X-ray检测设备作为制程控制方法就能消除这种风险。误贴装器件不仅耗费时间，并且还可能引起PCB组件上的其他问题，返工还有可能超过双面组件所能承受的最多回流焊周期次数，造成工艺流程后期出现故障，产生额外的维修时间和维修费用。
那么应该在什么时候使用X-ray检测设备呢？当然是在“第一次”检测过程中就使用，明智的做法是在PCB组件生产组装的整个过程中，在一个批次开始生产的初期、中期和末期随机选取几个样品进行X-ray内部检测，就可以发现生产的PCB组件的内部是否有质量缺陷。
